华为披露下一代麒麟芯片进展已进入测试阶段

信息来源：cnBeta发布时间 2026/10/13 07:461 分钟阅读作者: ugmbbc

华为披露，三年来基于麒麟芯片的终端产品累计发货已超过1亿部。在中国智能手机市场面临出货下滑与成本上涨的双重压力下，芯片正在成为华为在高端手机市场争夺技术主动权的重要支撑。阅读全文

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