专家认为华为提出的LogicFolding 3D堆叠芯片架构的散热难题仍难解决

信息来源：cnBeta发布时间 2026/10/06 18:371 分钟阅读作者: ugmbbc

华为近年来提出的LogicFolding（逻辑折叠）芯片架构再次引发半导体行业关注。华为方面此前公布的数据显示，通过重新组织芯片内部逻辑电路并进行垂直方向的三维布局，可以显著缩短信号传输路径，同时大幅减少时钟网络所需的缓冲器数量。不过，半导体行业专家指出，这种架构虽然能够降低部分信号传输成本，却无法从根本上解决3D芯片最棘手的散热问题，而这也可能成为其进一步扩大规模的主要障碍。阅读全文

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