NVIDIA Rubin AI芯片或坚持12层HBM4设计 2027年HBM价格预计暴涨121%
尽管此前市场一度传出英伟达计划将下一代Rubin AI加速器的HBM配置从12层堆叠降至8层堆叠，但最新供应链消息显示，Rubin系列产品预计仍将以12层HBM4方案为主，而高带宽内存市场则可能面临新一轮大幅涨价。 阅读全文
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