格芯公布FDX Fusion路线图：目标7纳米级数字性能 德累斯顿计划2028年量产
GlobalFoundries（格芯，GF）公布FDX Fusion全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）工艺路线，目标是为机器人、汽车、工业自动化等“物理AI”设备提供低功耗、高集成度芯片。公司称，第一代FDX Fusion预计达到“7纳米级数字性能”，并计划在德国德累斯顿工厂于2028年开始制造。 阅读全文
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